安集科技:申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技(上海)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐人
二〇二四年四月

申万宏源证券承销保荐有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所（以下简称“上交所”）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）基本资料
公司名称 安集微电子科技（上海）股份有限公司
英文名称 Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
注册资本 9,907.0448 万元人民币
注册地址 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6－9 幢底层
成立时间 2006 年 2 月 7 日（2017 年 8 月 2 日整体变更设立股份有限公司）
法定代表人 SHUMIN WANG
联系电话 021-20693201
（二）发行人的主营业务
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡
层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善和强化了平台能力建设，提升了公司在相关领域的综合水平，并开始量产，强化及提升电镀高端产品系列战略供应。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
（三）主要经营和财务数据及指标
1、主要财务数据
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2023 年 2022 年 2021 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产合计 134,230.69 114,596.60 99,593.01
非流动资产合计 126,109.42 90,163.53 67,629.83
资产总计 260,340.11 204,760.13 167,222.84
流动负债合计 19,296.46 37,684.30 33,219.70
非流动负债合计 28,639.14 14,920.83 13,887.05
负债合计 47,935.60 52,605.13 47,106.75
所有者权益合计 212,404.51 152,154.99 120,116.09
负债和所有者权益总计 260,340.11 204,760.13 167,222.84
（2）合并利润表主要数据

单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
营业收入 123,787.11 107,678.73 68,666.06
营业利润 44,039.04 33,924.47 13,342.48
利润总额 44,042.25 33,919.88 13,206.77
净利润 40,273.38 30,143.70 12,508.41
（3）合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
经营活动产生的现金流量净额 33,623.47 23,912.21 6,110.58
投资活动产生的现金流量净额 -31,581.63 -25,654.19 -3,288.80
筹资活动产生的现金流量净额 17,492.34 625.58 -3,181.48
现金及现金等价物净增加额 19,854.38 -108.76 -519.16
期末现金及现金等价物余额 52,756.38 32,902.00 33,010.76
2、主要财务指标
财务指标 2023 年 2022 年 2021 年
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动比率（倍） 6.96 3.04 3.00
速动比率（倍） 4.74 2.07 2.30
资产负债率（合并） 18.41% 25.69% 28.17%
资产负债率（母公司） 18.56% 23.22% 24.00%
财务指标 2023 年度 2022 年度 2021 年度
应收账款周转率（次） 4.78 5.22 5.67
存货周转率（次） 1.38 1.65 2.01
每股经营活动现金流量（元/股） 3.39 3.20 1.15
每股净现金流量（元/股） 2.00 -0.01 -0.10
（四）发行人存在的主要风险
1、产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。
2、客户集中度较高风险
2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司向前五名客户合计的销售额占当期
销售总额的百分比分别为 84.45%、82.47%和 80.49%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
3、原材料供应及价格上涨风险
目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2021 年度、2022
年度和 2023 年度，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 51.27%、52.81%和 47.09%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和