华峰测控(688200):STS 8600进击大规模SoC芯片测试,市场空间广阔

23H2订单逐步回暖,STS8600拓宽测试领域。2023H1,在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加影响下,整个半导体市场需求疲软,半导体行业景气度持续下行,半导体设备领域增速持续放缓。2023年内,公司营业收入为6.91亿元,同比下降35.47％;归母净利润2.52亿元,同比下降52.18％。2023H2,随着AI等创新技术的发展,带动了工业、通讯和消费电子市场复苏,公司订单逐步出现回暖,叠加公司多年海外市场拓展经验以及高性能的产品,来自海外客户订单呈现良好的增长态势。2023年6月,在上海举办的SEMICONChina2023展会上,公司推出面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600,主要应用于大规模SoC芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等)的测试,该设备发布进一步完善华峰测控产品线,拓宽产品可测试范围,为其长期发展提供强大助力。

   行业景气度回升＆国内大力推动成熟制程产能,国产测试设备迎来机遇。测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。(1)半导体行业景气度在2024年有望提升。根据SEMI数据,2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元,约占半导体设备价值量的6.3％。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63％、17％和15％。受2023年半导体行业景气度低迷影响,2023年全球半导体设备销售额预计下滑6％至1,009亿美元,测试设备市场受影响较大。

   展望2024年,在行业景气度回升的趋势下,测试设备市场有望得到恢复。(2)国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球占比将由31％增长至39％。中国大陆封装产业约占全球封装产业产值38％,为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动,国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。

   STS8600剑指爱德万V93K,测试机国产化率有望更上层楼。从全球测试机行业竞争格局来看,根据爱德万2023财年报告,2023年爱德万测试机在全球市场份额为58％,其中SoC测试机爱德万占59％(该细分市场规模约为33亿美元),存储测试机爱德万占56％(该细分市场规模约为11亿美元)。从国内市场竞争格局分析,市场集中度相对全球市场较低。在模拟/数模混合和分立器件测试机领域,国内基本已实现进口替代,在SoC、存储器和RF测试机领域,国产替代空间较大。

   根据华经产业研究院数据,2021年国内半导体测试机市场,华峰测控和长川科技市场占比提升至8％、5％。爱德万专注于SoC芯片、存储芯片测试机等;销售市场主要以亚洲为主,2023财年爱德万在中国营收占比为54.57％(含中国台湾);

   其V93000型号测试机凭借可扩展平台架构,通过灵活的机台配置实现各种类型芯片测试,一台设备即可满足从低成本IoT芯片到高端诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片测试需求。V93000数字测试解决方案基于爱德万测试可靠的通用通道架构,为核心数字测试案例提供众多功能。无论是应对高测试通道数、实现高并行性和高同测效率、处理大量扫描数据、支持复杂的供电还是探索高速或高精度时序测试的需求,V93000能一次性提供覆盖整个领域的解决方案。根据爱德万官网数据,V93000在全球装机量超过6,000台,其中约3,000台分布在亚洲各大测试代工厂,已得到所有主要IDM广泛使用并认可,成为通用的测试参考平台。华峰测控新一代面向SoC领域测试机STS8600,该机型使用全新软件架构和分布式多工位并行控制系统,拥有更多测试通道数以及更高测试频率,且配置水冷散热系统。随着移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集成电路的发展,需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展将带来新的测试挑战,包括超大SCAN向量深度需求、极端电源功率需要、快的良率学习需求和多站点(site)并行测试需求等,且国内在高端SoC测试机领域国产替代空间较大,为公司未来高端SoC发展提供增量空间。

   投资建议:鉴于当前半导体行业复苏进程,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为7.54(前值为9.98)/9.03(前值为12.49)/10.59(新增)亿元,增速分别为9.2％/19.7％/17.2％;归母净利润为2.52(前值为4.67)/3.54(前值为6.16)/4.48(新增)亿元,增速分别为0.1％/40.6％/26.5％;对应PE分别为54.0/38.4/30.4倍。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性,随着产能释放,未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升,叠加移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集成电路的发展对测试需求提出更高需求,维持买入-A建议。

   风险提示:下游需求放缓,晶圆厂及封测厂扩产不及预期;产品研发进程不及预期,新品迭代延缓;国产替代进程不及预期。