石英股份(603688):半导体业务已成气候,估值有望迎来重塑-深度跟踪报告

高纯石英为半导体关键辅材,2022年市场空间达240亿元。在半导体集成电路中,石英制品具备耐高温、耐腐蚀、低膨胀等优异性能,是难以替代的关键材料,也具备耗材属性,起到承载、隔离等关键作用,涉及半导体晶圆制造的大部分流程,影响范围较广。根据石英股份年报及凯德石英招股书披露,每生产1亿美元的电子信息产品,平均大约需要消耗价值60万美元的高端石英材料,我们预计2022年全球半导体石英制品市场空间在240亿元左右。

   行业各环节均具备较高壁垒。一旦石英材料的杂质、稳定性等因素导致芯片生产受到影响,则犯错成本较高,故而上中下游各环节对半导体石英材料均具备较高要求。上游石英砂方面,由于SprucePine矿源资源禀赋优异,基本垄断高端半导体高纯砂市场;中游生产工艺方面,电熔、气熔及合成技术等工艺各有优劣,不同应用环节需要积累不同工艺技术;下游认证环节较为严格,且认证周期长达3～5年,只有通过认证才能进入供应链采购目录。

   半导体周期底部,高端需求提升,国产替代机遇加大。本轮半导体周期自2022年2季度开始持续下行,按照以往规律,行业周期最早有望在今年下半年触底,拐点或逐步出现。半导体制程越加先进,对半导体石英材料在高温等特殊环境下的稳定性要求也随之提升;硅片尺寸持续不断扩大,大尺寸石英材料加工精度的控制难度也有所增加,整体而言高端半导体石英产品需求在持续上升。当前,由于外资厂商起步较早、技术先进,高端半导体石英市场主要由外资垄断,我们估计国产内企业市场份额只有10％左右,国产替代潜力巨大。随着石英股份、菲利华、凯德石英等企业逐步通过国内外厂商的认证,国产企业奋起直追。

   石英股份:业务迎来放量阶段,中长期增长态势明确。公司已掌握电熔、气熔和连熔技术,2019年顺利通过东京电子高温扩散环节的认证,成为全球第三家、国内唯一一家通过半导体高温认证的企业,也陆续通过其他国内外头部厂商认证。2023年上半年需求持续低迷情况下,公司半导体业务营收同比仍大幅增长90％,预示公司半导体产品逐步从小批量采购进入大规模放量阶段。叠加公司6000吨电子级石英项目预计可在2023年全面达产,我们判断或将推动公司半导体业务2025年收入接近20亿元,复合增速50％以上。另外,公司在高纯砂提纯方面积累了丰富技术经验,生产的半导体砂已开启认证环节,一旦认证通过,预计将有效解决我国半导体行业又一大卡脖子环节,并且降低自身原材料成本压力,增强公司产品竞争力。

   风险因素:光伏需求不及预期;公司新建产能投产进度不及预期;行业供给端竞争加剧;半导体业务拓展不及预期。

   盈利预测、估值与评级:随着公司半导体业务规模持续快速成长,及2024年光伏高纯砂价格有望维持高位,我们认为公司当前市值有望迎来重估。我们维持公司2023～2025年EPS预测15.45/28.36/35.97元。结合可比公司PE及公司历史PE估值,我们给予公司2023年10xPE,给予目标价155元,维持目标价155元,维持公司"买入"评级。