华峰测控(688200):技术/产品为基石,SoC/模数/功率测试机助拓全球市场

SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透,拥抱SoC测试机超40亿美元市场打开未来成长空间,公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石,立足国内增存量市场,积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数IC设计公司,封测成本占比超20％,模拟/模数混合则超30％,龙头企业陆续采用Fabless+自建封测产线模式以增强自身竞争力,公司作为国内测试机领先企业,充分受益该产业模式趋势,同时,伴随消费终端缓慢复苏,公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责,从事半导体测试领域十余载,科研能力强劲、行业经验丰富。

   全球半导体设备销售有望回暖,测试设备占比稳定。根据SEMI数据,2022年全球半导体设备销售额预计为1,085.4亿美元,同比增长5.89％,预计2024年全球半导体设备销售额为1,071.6亿美元,前道晶圆制造为924亿美元,占总销售额86.23％,后道设备销额有望达147.6亿美元(封装设备65.7亿美元,测试设备81.9亿美元);测试设备占比较为稳定,2021-2024E占设备销售总额比例分别为7.64％/7.03％/7.75％/7.64％。

   设计、制造及封测三大环节共同发力,带动测试机需求扶摇而上。(1)设计端:Fabless纵向拓展封测领域,设计厂商测试机需求提升。Fabless模式厂商通常仅从事芯片设计与销售,将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。

   产品+技术+客户三大优势,巩固公司国内测试机领域龙头地位。(1)产品:多指标与国际一流厂商持平,平台可延展性国际领先。在模拟/混合集成电路测试机领域中,华峰测控STS8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测试对象、测试范围与应用场景相似,具有可比性。整体而言,华峰测控在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、测试数据存储、采集和分析等方面达到国际一流水平。(2)技术:核心专利源于自主创新且处于国内先进水平,智能功率模块测试方面打破国外垄断。公司第三代浮动V/I源及精密电压电流测量方面,技术水平处于国内领先地位,与国外主要竞争对手同类产品技术水平基本相当。在宽禁带半导体测试方面,实现晶圆级多工位并行测试,解决多个GaN晶圆级测试业界难题,并已成功量产。在智能功率模块测试方面,公司在国内率先推出一站式动态和静态全参数测试系统,打破国外竞争对手技术垄断。(3)通过国际知名半导体厂商供应商认证,客户覆盖设计、制造、封测三大环节。包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等知名客户。

   投资建议:我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为12.87/16.07/20.11亿元,增速分别为20.2％/24.9％/25.1％;归母净利润分别为6.03/7.70/9.67亿元,增速分别为14.7％/27.6％/25.6％;对应PE分别39.9/31.3/24.9。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性,随着产能释放,未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升,首次覆盖,给予买入-A建议。

   风险提示:下游需求放缓,晶圆厂及封测厂扩产不及预期;产品研发进程不及预期,新品迭代延缓;国产替代进程不及预期。